ISSN:
0003-3146
Keywords:
Chemistry
;
Polymer and Materials Science
Source:
Wiley InterScience Backfile Collection 1832-2000
Topics:
Chemistry and Pharmacology
,
Physics
Description / Table of Contents:
Der Mechanismus der Ätzung von Polyimidfilmen auf Silikonscheiben wurde untersucht. Kommt dieser Film mit alkalischen Lösungen in Berührung, so hydrolysieren die Imidbindungen relativ rasch, was zur Bildung von Polyionen führt. Die Polyionknäuel werden durch elektrostatische Abstoßung aufgeweitet. Innerhalb der Zeit, in der die Ätzung durchgeführt wird, geht der größte Teil der Polyimide in Lösung. Das zurückbleibende Gel enthält 10% der ursprünglich vorhandenen Imidbindungen und hat ein Molekulargewicht von 12000. Das so erhaltene Gel stellt kein klassisches, sondern ein physikalisches Gel dar, das relativ kleine, über sekundäre Bindungen miteinander verbundene Polymermoleküle enthält.
Notes:
The etching mechanism of polyimide films on silicon chips has been studied. As the film contacts with alkaline solution, the imide bonds hydrolyze quickly, resulting in the formation of polyions. The polyion coils are expanded by electrostatic repulsion. Within the etching time, most part of the polyimide dissolves into solution. The remaining gel contains 10% of original imide bonds and has a molecular weight of 12,000. The gel is not a classical one, but a physical gel which contains relatively small polymer molecules jointed by secondary forces.
Additional Material:
7 Ill.
Type of Medium:
Electronic Resource
URL:
http://dx.doi.org/10.1002/apmc.1986.051420105
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