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Grenzen von MOS-Speicherzellen

Limitations of MOS-memory cells

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Übersicht

Das Verhalten von MOS-Feldeffekt-Transistoren mit Kanallängen im Submikrometer-Bereich wird anhand verschiedener Kurzkanaleffekte beschreibender Modelle untersucht. Neben den „klassischen” Begrenzungen der Kanallänge, gegeben durch Durchgriff, Durchbruch und heißen Elektronen, wird eine weitere Grenze aufgezeigt, die von der Empfindlichkeit der betrachteten Schaltung bezüglich Änderungen der Schwellspannung bestimmt wird. Die Schwellspannung ist stark von der Kanallänge abhängig. MOS-Transistoren mit Flächen von etwa 0,06 μm2 bei Betriebsspannungen von 1 V scheinen möglich und erlauben Speicherzellen von minimal 0,1 μm2 (dynamisch) bzw. 1,1 μm2 bei statischem Betrieb mit 6 Transistoren. Auf Grund wesentlich besserer Transistoreigenschaften erscheint der Betrieb solcher hochintegrierten MOS-Schaltungen bei tiefen Temperaturen günstig.

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The behaviour of MOS Field-Effect-Transistors with submicrometer channel lengths is investigated with the aid of different models describing short-channel-effects. Beyond classical limitations of the channel length determined by punchthrough, breakdown and hot electrons a further limit is shown resulting of the threshold voltage sensitivity of the circuit. The threshold voltage depends strongly on the channel length. MOSFETs of an area of 0.06 μm2 with supply voltages of 1 V seem possible, permitting the design of memory cells with a minimum cell area of 0.1 μm2 (dynamic) respectively 1.1 μm2 for a static 6-device cell. Because of the improved characteristics of the transistors low temperature operation of such highly integrated MOS-circuits seems favourable.

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May, H., Kienzler, R. Grenzen von MOS-Speicherzellen. Archiv f. Elektrotechnik 63, 327–336 (1981). https://doi.org/10.1007/BF01574226

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