ISSN:
0003-3146
Keywords:
Chemistry
;
Polymer and Materials Science
Source:
Wiley InterScience Backfile Collection 1832-2000
Topics:
Chemistry and Pharmacology
,
Physics
Description / Table of Contents:
This paper tries to connect the structure of tung oil and tricresyl phosphate modified phenolic paper-base laminates used for printed circuit boards in a large scale, with properties of these laminates by means of dynamic-mechanical analysis and dielectric measurements. The internal plasticization of tung oil is discussed. The modification of phenolic resin with tung oil causes in addition to flexibilisation, that a higher conversion of functional groups during the resit formation is attained by removal of steric hindrances, in this way the degree of cross-linkage is increased in comparison to the unmodified laminate. The measurements show that tricresyl phosphate is an external plasticizer which reduces the intermolecular interactions.
Notes:
Es wird versucht, für Verbunde aus mit Holzöl sowie Tricresylphosphat modifizierten Phenol-Formaldehyd-Polykondensaten und Cellulosepapier, die als Leiterplattenbasismaterial technisch in großem Umfang genutzt werden, mittels Torsionsschwingungs- und dielektrischer Messungen einen Zusammenhang zwischen dem strukturellen Aufbau und den Verbundeigenschaften herzustellen. Die innere Weichmacherwirkung von Holzöl wird diskutiert. Die Holzölmodifizierung bewirkt neben einer Flexibilisierung, daß durch Beseitigung sterischer Behinderungen ein größerer Umsatz der funktionellen Gruppen bei der Resitbildung erreicht und der Vernetzungsgrad im Vergleich zu einem unmodifizierten PF-Hartpapier erhöht wird. Die Messungen zeigen, daß Tricresylphosphat als äußerer Weichmacher wirkt, der die zwischenmolekularen Wechselwirkungen herabsetzt.
Additional Material:
8 Ill.
Type of Medium:
Electronic Resource
URL:
http://dx.doi.org/10.1002/apmc.1990.051740113
Permalink
