ISSN:
1432-1181
Source:
Springer Online Journal Archives 1860-2000
Topics:
Mechanical Engineering, Materials Science, Production Engineering, Mining and Metallurgy, Traffic Engineering, Precision Mechanics
,
Physics
Description / Table of Contents:
Zusammenfassung Die Studie bezieht sich auf den Wärme- und Stoffaustausch von einem Fallfilm an einen laminaren Gasstrom zwischen zwei senkrechten Platten. Der Einfluß der Kopplung zwischen Gas- und Flüssigkeitsphase, von variablen thermophysikalischen Stoffwerten sowie der Filmverdampfung wurden berücksichtigt und der gleichzeitige Massen-Impuls- und Wärmeaustausch zwischen Flüssigkeitsfilm und Gas durch gemeinsame Lösung der das Verhalten der beiden Phasen bestimmenden Gleichungen numerisch untersucht. Dies gilt auch bezüglich der Einflüsse von Flüssigkeitszulauftemperatur und -Mengenstrom auf die Kühlung des Films für Luft/Wasser- und Luft/Ethanolsysteme. Die Ergebnisse belegen, daß der Wärmeübergang von der Gas-Flüssigkeitsgrenze an den Gasstrom vorrangig durch die bei der Filmverdampfung eingespeicherte latente Wärme bestimmt wird. Weiter zeigt sich eine Verbesserung des Filmkühlungsprozesses bei Systemen mit höherer Flüssigkeitszulauftemperatur oder niedrigem Flüssigkeitsstrom.
Notes:
Abstract A numerical study has been made of convective heat and mass transfer from a falling film to a laminar gas stream between vertical parallel plates. The effects of gas-liquid phase coupling, variable thermophysical properties, and film vaporization have been considered. Simultaneous mass, momentum and heat transfer between liquid film and gas stream is numerically studied by solving the respective governing equations for the liquid film and gas stream together. The influences of the inlet liquid temperature and liquid flowrate on the cooling of liquid film are examined for air-water and air-ethanol systems. Results show that the heat transfer from the gas-liquid interface to the gas stream is predominantly determined by the latent heat transfer connected with film evaporation. Additionally, better liquid film cooling is noticed for the system having a higher inlet liquid temperature or a lower liquid flowrate.
Type of Medium:
Electronic Resource
URL:
http://dx.doi.org/10.1007/BF01560076
